第23届中国集成电路制造年会召开

9.17-9.18日，第23届中国集成电路制造年会（CICD 2020）暨广东集成电路产业发展论坛在广州市黄埔区召开，本次年会由国家工信部电子信息司、中国半导体行业协会指导，中国半导体行业协会集成电路分会主办，广州市黄埔区政府承办。工业和信息化部、电子信息司、科技部、广东省委常委、广东省政府、广东省科技厅、广东省工业和信息化厅等多位领导出席，与来自集成电路领域涉及芯片设计、制造、封测、专用设备及材料的200多位业界知名大咖、专家、行业代表在年会上共聚一堂，围绕“赋能制造业，拓展大集群”的主题，开展了高峰论坛、专题研讨、圆桌交流等一系列活动，总结产业发展的思路与卡口，分享业界最新成果，共同探讨我国集成电路行业发展的新趋势、新路径。

会上，广东省副省长王曦表示，广东作为电子信息产业大省，已经发展成为全国领先的集成电路设计产业化基地和国内最大的集成电路消费市场，2019年全省的集成电路收入、产业的设计收入达到1247亿元，占全国的4.7%，居第一位。同时也拥有全国最大的集成电路市场，也占到40%左右。党中央对广东寄予厚望，赋予了广东四个走在全国前列，当好两个重要窗口的新使命，先后引发了粤港大湾区发展规划纲要和关于支持深圳建设中国特色社会主义先行示范区的意见，对广东制造业标准的发展提出了更高的要求。

广东充分发挥集成电路设计领先、市场配置资源高效、成果转化能力强大、应用场景潜力巨大等独特优势，出台一系列含金量高、针对性强的政策措施，大力推动集成电路产业差异化、特色化发展，已成为全国领先的集成电路设计产业化基地和国内最大的集成电路消费市场，集成电路产业呈现出蓬勃发展的良好势头。广东将进一步加大政策供给、改革创新和服务保障力度，全力打造集成电路产业发展的良好环境，为我国集成电路产业发展作出新的更大贡献。王曦指出，十一之前，广东省将发布《广东省培育半导体及集成电路战略新兴产业集群的行动计划》。